PECVD系統應用的說明

日期：2025-12-04 11:08

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摘要：

PECVD主要是對半導體材料硅的濺射。

1. 廣泛應用于MEMS、先進封裝、功率半導體、LED制造、RF集成電路等領域

2. 放射方式對稱工藝氣體顯著提高晶圓片內均勻性（WIW）

3. 多達10路氣體管路，可選on-board液體輸送系統

4. 復合頻率等離子體能力調節應力

5. 有源冷卻平臺應用在關鍵，低溫[小于175°C]封裝工藝

6. 可選敏感的de-gassing襯底材料增加單/多晶圓預加熱腔室

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